Ačkoli prodeje iPhonů stagnují, mnoho analytiků očekává, že zisk společnosti TSMC výrazně poroste. Je to díky objednávkám čipů A10, které bude obsahovat iPhone 7 a iPhone 7 Plus.
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) již vytvořila návrh čipu A11 pro iPhone 8, který má vyjít v roce 2017. Čip je tedy připraven jít do výroby.
Agentura Bloomberg informuje, že akcie společnosti Qualcomm prudce ztratily svojí hodnotu. Stalo se tak poté, co CEO Qualcommu sdělil, že Apple, jejich největší zákazník, nejspíš přejde ke konkurenci – Intelu.
Jelikož se první iPhony SE pomalu začínají objevovat na pultech obchodů, lidé je mohou začít testovat na vlastní pěst. Jako třeba redaktoři z ChipWorks, kteří nejnovější čtyřpalcový smartphone kompletně rozebrali, aby se podívali, co skrývá uvnitř.
Společnost zabývající se výrobou polovodičových součástek, Broadcom, plánuje ukončit svoji produkci Wi-Fi čipů. To je špatná zpráva pro Apple, jelikož se jedná o nejvýznamnějšího dodavatele Wi-Fi čipů do Maců, iPhonů, iPadů a iPodů.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se stane exklusivním výrobcem čipů pro iPhone 7. To je pro něj ohromná výhra, ale místo toho, aby se radoval, řeší nedávné zemětřesení. Poškodilo jeho továrnu více, než dříve přiznal.
Mnoho letošních smartphonů s Androidem bude obsahovat nejnovější čip Snapdragon 820. Je dvakrát tak rychlý jako Snapdragon 810, ale stejně nestačí na čip iPhonu 6s.
Nová zpráva tvrdí, že společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bude exklusivním dodavatelem procesorů pro plánovaný iPhone 7. To znamená, už žádný Samsung.